SICK ha presentado, en la última edición de la Smart Production Solutions (SPS) de Núremberg (Alemania), su nueva familia de sensores especialmente desarrollados para vehículos industriales que permiten a los AGVs explorar un nuevo entorno y generar un mapa sumamente preciso que puede utilizarse durante el trabajo, tanto para la navegación, como para la localización.
En esta nueva gama, denominada multiScan100, destaca el sensor LiDAR 3D, el cual proporciona datos de medición en 3D que se combinan con un plano de exploración de 0º de alta resolución, gracias a la técnica SLAM de localización y mapeo simultáneos.
Por su parte, el sensor LiDAR 3D multiScan136, no solo es compacto (10 cm) y fácil de integrar, sino que es sumamente preciso, ya que presenta un sistema de visión de 360º e incluso puede abarcar 690.000 puntos de medición. Se trata de un sistema resistente, con una protección IP de hasta 69k, que le permite ser utilizado en entornos difíciles y hasta en espacios exteriores. El sensor incluye un ángulo de apertura vertical de 65º que previene las colisiones de los vehículos automatizados.
Por su amplio campo de visión, además de su aplicación en vehículos automatizados, este sensor también puede utilizarse en aplicaciones de tráfico o de ciudades inteligentes, como la detección de flujo de personas. Otra opción de uso son las aplicaciones fijas, como por ejemplo, en la protección de objetos para la seguridad de edificios.
Cabe destacar que los datos de medición precisos de este sistema permiten crear otras funciones adicionales que pueden evaluarse directamente en el sensor, por lo que no se necesita ningún otro dispositivo informático extra.
Existen 10 desafíos que se deben tener en cuenta para minimizar estas posibles interrupciones en la cadena de suministro durante este año: contexto geopolítico, inestabilidad económica, IA y tecnologías emergentes, cambio en las prioridades de los directores financieros, fenómenos meteorológicos extremos, ESG, cambios en las compras, ciberataques, integridad y calidad de los datos, y brechas de talento.
Comentarios