“Veremos más soluciones de intralogística 4.0 que incorporan tecnologías de automatización y robótica, inteligencia artificial o big data entre otras”

Hispack vuelve del 7 al 10 de mayo al recinto de Gran Via de Fira de Barcelona, mostrando la potencia y transversalidad de la industria del envase y embalaje con respuestas efectivas al reto de la sostenibilidad. Este año Hispack será más grande tanto en número de empresas como en superficie ocupada y propone actividades de conocimiento y networking para diferentes perfiles profesionales, entre ellos los vinculados a las áreas de operaciones, intralogística, manutención, almacenaje, logística y cadena de suministro. Hablamos con Xavier Pascual, director de Hispack desde 2006.

¿Cuántas empresas han confirmado ya su presencia?

A falta de dos meses, ya hemos superado con creces las cifras de participación de la anterior edición. Concretamente, Hispack crece un 26% en expositores y un 12% en espacio respecto a 2022, reflejando la buena salud la industria del packaging. Prevemos abrir en mayo con 720 expositores y 1.250 marcas representadas y ocupar unos 36.000m2 netos de exposición en el recinto de Gran Via. Casi el 60% de nuestros expositores es industria pura y dura, esto es, tecnología, equipos y maquinaria de packaging y proceso, etiquetado y embotellado, automatización y robótica, y logística y manutención. El otro 40% de la oferta corresponde a empresas de soluciones para embalajes secundarios y terciarios de productos industriales que hacen más eficiente la cadena de suministro, así como materiales, innovaciones, envases, estuchería, PLV para diferentes sectores usuarios de packaging.

Cabe destacar, además, que el 30% de las empresas de este año participa por primera vez en Hispack. Contamos, además, con una amplia presencia internacional. Casi un tercio de nuestros expositores viene de fuera. Tenemos oferta de 22 países. Después de España, Turquía, Italia, Alemania, China y Francia son los países que más expositores aportan a este Hispack. 

¿Qué novedades podemos encontrar en el área de Logistics, Automation & Robotics en comparación con ediciones anteriores?

El sector dedicado a la logística, la automatización y robótica supone el 13% del total de la oferta de Hispack. Se ubicará en el Pabellón 3 del recinto de Gran Via y reunirá cerca de un centenar de expositores. Entre ellos figuran nombres como Larraoiz Electronica, Mecalux, Beckhoff Automation, Universal Robots, Fanuc, Siemens, Schmalz, Kuka, Singular Logistics, AR Racking, Zimmer Group, Gimatic, Lenze, Antares, entre otras muchas otras empresas. 

Veremos más soluciones de intralogística 4.0 que incorporan tecnologías de automatización y robótica, inteligencia artificial o big data entre otras. Plataformas totalmente automatizadas con monitoreo en tiempo real, trazabilidad de los productos gracias a un packaging más inteligente, tareas de picking y almacenamiento más rápidas y flexibles, robots colaborativos… También se presentarán soluciones personalizadas para diferentes sectores y como la tendencia de la sostenibilidad entra de lleno en el sector, buscando la reutilización, reciclaje y recuperación de palets y embalajes secundarios o terciarios.

¿Cuál es el objetivo del programa 'Unboxing' y qué tipo de temas se abordarán en las ponencias relacionadas con la sostenibilidad?

El espacio de conferencias ‘Unboxing’ tiene como objetivo crear conocimiento a partir de la explicación de experiencias desde el punto de vista de las empresas clientes de nuestros expositores y de entidades y centros tecnológicos que están llevando a cabo proyectos interesantes. Son ellas las que hablan en primera persona sobre las innovaciones de packaging que están aplicando y los resultados que están obteniendo. También es un espacio abierto para debatir sobre los retos compartidos como industria, los cambios normativos y las tendencias que afectan el día a día de las empresas. La sostenibilidad será el eje temático del ‘Unboxing’ de este año. Por ejemplo, se abordarán cuestiones como el ecodiseño, el packaging sostenible para el gran consumo o la cosmética, el reciclaje de plásticos, logística inversa y reutilización, materiales barrera y smart packaging. 

¿Cómo se espera que las actividades como los itinerarios tematizados y el 'Engineer Day' mejoren la experiencia de los visitantes?

Son dos actividades que estrenamos este año y que buscan personalizar al máximo los contenidos en función del perfil del visitante que acude a la feria. Por la propia transversalidad del packaging, vienen a Hispack profesionales de departamentos técnicos, vinculados a procesos de fabricación y producción, a operaciones y logística, a marketing y publicidad, a I+D, a sostenibilidad, a compras, a diseño,… para todos ellos hay un Hispack a medida tanto en la oferta comercial como en las actividades.

En el caso del Engineer Day identificamos que el perfil de ingeniería vinculado a los procesos de producción, I+D, operaciones y cadena de suministro supone más del 40% de los visitantes de Hispack. Por eso hemos creído interesante dedicarles un día de la feria y celebrar una jornada con ponencias específicas y otras iniciativas.

Por otro lado, las rutas guiadas están pensadas para mostrar tendencias a visitantes de diferentes sectores de demanda. Así tendremos varios itinerarios para conocer soluciones relacionadas con la circularidad del packaging, el branding y el diseño, la robotización e intralogística, o eficiencia e industria 4.0. 

¿Qué estrategias se están implementando para atraer a un mayor número de visitantes, tanto nacionales como internacionales a la feria?

Esperamos superar la cifra de 27.000 visitantes, aunque nuestros objetivos en este apartado son más cualitativos. A nivel nacional, queremos fidelizar a los visitantes que ya han venido en anteriores ediciones y al mismo tiempo atraer un nuevo público. Para ello, hemos identificado las principales empresas por volumen de facturación de cada CC.AA. tanto de industria alimentaria como del resto de sectores para invitarles a Hispack de forma gratuita y con condiciones preferenciales. A nivel internacional, seguimos promocionando el salón a través de las delegaciones comerciales de Fira, las oficinas de Amec en el exterior y la colaboración del ICEX y sus oficinas comerciales españolas en el extranjero en países como Portugal, Italia, Francia, Alemania y Reino Unido, de donde proceden habitualmente nuestros visitantes. Como novedad, vamos a centrar el programa de compradores en cuatro mercados prioritarios para los exportadores de tecnología de packaging española: México, Polonia, Marruecos y Túnez con el fin de promover más reuniones de negocio en la feria. Asimismo, estrenamos un Brokerage Event, un espacio donde expositores y visitantes puedan interactuar y generar oportunidades de negocio mediante reuniones breves, previamente agendadas.

¿Qué papel desempeñará Japón como mercado oportunidad en Hispack 2024 y cómo se fomentará la cooperación industrial entre empresas de ambos países?

Este año, ponemos la mirada en Japón como un mercado a explorar para el packaging español y también para conocer tendencias y resolución de retos en ámbitos como la digitalización y sostenibilidad que están llevando a cabo en el país asiático. Estamos activando vías de cooperación industrial a través del Japan Packaging Institute (JPI) para conseguir atraer una delegación de empresas japonesas a la feria. El día 9 de mayo, será el ‘Japan Day’ en Hispack. Habrá conferencias a cargo de representantes de entidades y empresas japonesas. Además, los ‘Best in Class’ de Hispack, reconocimientos que presentan casos de éxito internacionales de transformación empresarial gracias al packaging, incluirán también dos empresas japonesas, cuyas experiencias pueden resultar muy inspiradoras. Este día servirá para generar conocimiento compartido sobre innovación y tendencias y para promover contactos entre empresas europeas y japonesas a través de encuentros agendados. También estamos trabajando en la organización de visitas a empresas o un retail tour por Barcelona.

Entrevista publicada en el nº292 de Logística Profesional (pág 86-87)